据外媒TheElec的消息，据研究机构Yole Development称，由于对CMOS传感器和电源管理IC的需求不断增加，用于制造此类芯片的光刻设备行业将会增长。

目前，伴随着尖端芯片的制造工艺逐渐达到瓶颈，减少制造工艺变得越来越困难芯片厂商随后转向其他半导体芯片类型，在后端工艺中使用光刻设备进行加工，这可以通过使用新的封装工艺来实现

据研究院预测，2020—2026年，应用More以上的光刻设备市场预计年均增长9%，预计到2026年市场价值将达到17亿美元。

不止摩尔的概念是，芯片厂商在后端采用不同的工艺来提升芯片性能，而不是以前的方法，并专注于缩短栅极长度和增加晶体管密度Yole Development表示，未来CMOS芯片光刻设备和电源管理IC光刻设备市场将保持7%的年增长率

到2026年，CMOS掩模对准器市场规模将达到5.5亿美元，电源管理IC市场份额将达到4.4亿美元目前，扇出晶圆级工艺和片上封装技术正在被广泛应用

IT之家了解到，如今相机的CMOS芯片除了传感器部分外，还封装了初级A/D转换芯片和信号处理芯片，实现了更高的集成度，避免了信号传输带来的干扰和损耗目前，佳能是该类口罩对准器的主要制造商，市场份额为34%，其次是ASML，市场份额为21%

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。