SEMI日前公布最新版《全球半导体设备市场报告》报告显示，2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元，环比增长5%，同比则大幅增长48%，创下历史新高SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，HPC，AI与AIoT等新兴科技应用对高端处理器与SoC需求不断增长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展

报告显示，中国大陆第二季度半导体设备出货82.2亿美元，环比增长38%，同比增长79%，凭借这一增速，力压韩国成为全球最大市场。

韩国和中国台湾则同步各退一位，位居第二和第三韩国第二季度半导体设备出货额为66.2亿美元，环比下降9%，同比则增长48%韩国第一季度半导体设备采购73.1亿美元，创下历史纪录

中国台湾第二季度半导体设备出货50.4亿美元，环比下降12%，同比则增长44%。

统计显示，中国大陆，韩国，中国台湾三地，半导体设备采购额达全球八成。

日本排名第四位，其半导体设备出货金额为17.7亿美元，环比增长7%，同比增长2%。

北美地区位居第五位，其半导体设备出货金额为16.8亿美元，环比增长25%，同比增长2%。

欧洲地区的半导体设备出货最少，出货金额仅有7.1亿美元，环比增长22%，同比增长54%。

目前全球半导体需求有增无减，SEMI看好下半年全球半导体设备出货依旧保持强劲增长。

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