伴随着智能终端设备的日益普及，作为其核心部件之一的芯片逐渐为大家所熟知我们在各种产品的介绍中总能看到某款处理器采用了xx纳米制程技术，大家普遍理解xx值越小，很大程度上意味着这款处理器会更先进，性能更好

目前很多厂商生产5nm和7nm的芯片，而英特尔已经在计划生产1.8nm的芯片。

最近几天，英特尔首席执行官基尔辛格和技术开发高级副总裁凯勒透露了英特尔的未来计划根据消息显示，英特尔制定了非常积极的年度产品更新计划预计该公司将于今年秋季推出Alder Lake芯片，集成大功率和低功率内核，目前的4nm芯片流星湖芯片被迁移到瓦片设计，并与英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros集成

此外，英特尔还为其3nm芯片设计了一项新技术，该技术将使用高能制造工艺来简化芯片制造过程。

同时英特尔还规划了20A和18A产品，这是英特尔Amy级技术的新产品，1 Amy为十分之一纳米，18A为1.8纳米，预计18A产品将于2025年投产，相应产品将于2025年至2030年间正式上市

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。